电子制造业及信息化开启2.0时代 后时代来临

电子行业信息化无论是“十五”的“ERP时代”，还是“十一五”的“后ERP时代”，或者是“中小市场”、“后国际化”和“后CAD时代”，通过协同提高效率、降低成本是贯穿其中的主线。

　　根据规划， 电子制造业在“ 十一五” 将致力于形成以企业为主体的技术创新体系，这将为产业的2.0时代打下发展的基础。此外，“十一五”期间，电子制造业信息化也将在“十五”的基础上全面升级。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　产业2.0时代

　　“十一五”时期，电子信息产业主要围绕从规模速度型向创新效益型转变的发展思路。加强自主创新，提升产业技术水平；要优化产业发展环境，加快产业结构调整；壮大核心基础产业，延伸完善产业链；培育一批骨干企业和知名品牌，提高产业竞争能力。主要任务是大力发展核心基础产业，重点培育新的产业群，积极推进产业集聚式发展。

　　经过“十一五”的发展，预计到2010年，使我国电子信息产业的销售收入达到9万亿元，占信息产业的90%，年均增长率达到18%；电子信息产业增加值占全国外贸出口额的比重保持在35%左右。将初步形成以企业为主体的技术创新体系，建立一批重点领域共性技术开发平台，使关键技术领域的研发能力和技术水平明显提高，在掌握核心技术、加快成果转化、增强标准制定的国际影响力等方面取得明显突破。集成电路、新型元器件等核心产业规模翻两番，产业链进一步向上游延伸，元器件、材料、专用设备国内配套能力显著增强，集聚优势资源，形成一批在全球具有特色和影响力的产业基地和产业园，以及一批效益突出、国际竞争力较强的优势企业。

　　集成电路

　　“十一五”期间，我国将优先发展集成电路设计业，重点发展通用的、新结构的CPU、DSP、数/模、模/数转换器、存储器、可编程器件等核心关键芯片。在SOC核心芯片设计、SOC设计方法和设计自动化等领域集中部署一批对SOC发展起支撑作用的原创研究和关键技术研究，积极研发下一代集成电路设计工具，开发一批关键可复用IP核产品，产生一批集成电路设计领域的专利、标准和专有技术，提升我国集成电路设计业的自主创新能力。

　　预计到2010年，我国集成电路制造业大生产技术将达到12英寸、90-65纳米；封装测试业进入国际主流领域，实现焊球阵列封装（BGA）、系统封装（SiP）、芯片级封装（CSP）、多芯片组件（MCM）等新型封装形式的规模生产能力，部分关键技术装备、材料将取得突破。集成电路设计业具备采用国际最先进大生产工艺进行产品设计的能力，在网络通信、信息安全和数字家电等关键电子信息产品领域具备自主发展的能力，在设计方法学和设计工具的部分领域取得突破性进展。

　　元器件

　　“十一五”期间，要继续巩固我国在传统元器件领域的优势，坚持跟踪与突破相结合、引进与创新相结合，加快新型元器件的研发和产业化。重点发展平板显示器件及其他片式化、微型化、集成化、高性能、绿色环保的新型元器件。

　　预计到2010年，我国电子元器件总产量将达到3万亿只、销售收入达到2.6万亿元，阻容感片式化率达到90%。电子元器件国际市场占有率达到30%，国内市场占有率达到50%。新型显示器件产业具有较强的国际竞争力，建立起以企业为主体，产学研相结合的创新体系，形成可持续发展能力。逐步提高国产化水平，实现中、高档产品满足国内市场需求的50%以上，中、低档产品基本满足国内市场的需求。

　　电子材料和专用设备仪器国家的中长期科技发展规划和信息产业“十一五”规划中，都强调电子专用设备仪器材料等基础产业的重要地位，强调要加强产业链的延伸和完善。

　　预计经过“十一五”的发展，到2010年，使我国电子材料产业国内平均自我配套能力达到30%以上，培育若干名牌产品和重点企业，主要电子信息材料的技术水平和产品性能与当时的国际水平相当，并形成相应的产业规模。部分电子专用设备产品技术水平接近国际先进水平。电子测量仪器产业基本实现以正向设计为主的开发模式，初步掌握核心技术并部分拥有自主知识产权。